リフローハンダ（Reflow Soldering）とは、電子回路基板（PCB）上に塗布したはんだペーストを加熱して溶融させ、部品と基板を電気的・機械的に接合する実装方法です。
大量生産に適しており、SMT（表面実装技術）の標準的な工法であり、ECU・センサ・カメラユニットなど、車載電子機器の高密度実装に不可欠な技術です。
リフローの一般的な工程
1. はんだペースト印刷：基板上にクリームはんだをステンシルで塗布
2. 部品搭載：マウンタでコネクタやICを自動配置
3. 予熱・均熱：温度を徐々に上昇させ、部品への熱衝撃を防止
4. ピークゾーン：230～260°C程度のピーク温度ではんだを溶融
5. 冷却：溶けたはんだを凝固させて接合完了
鉛フリーはんだ（SnAgCu系）の採用により、ピーク温度は最大260℃近くに達するため、コネクタ側にも高い耐熱性が求められます。
車載用途での要件と課題
自動車に搭載される電子部品は、耐熱性・耐振動性・長期信頼性が厳しく問われます。
リフロー実装の際も、以下のような設計・選定ポイントが特に重要です。
・高耐熱樹脂材料の採用：PBT、LCP、PPSなど、260°C対応のエンプラが主流
・嵌合部の寸法安定性 ：リフロー後に端子やハウジングの変形が起きないこと
・リフロー対応の明示 ：コネクタ仕様書で“Reflow compatible”が記載されていることを確認
・実装後の接触性能変化の抑制：接触抵抗変化・嵌合保持力の劣化を防ぐ構造が必要
ローゼンバーガーコネクタ製品とIEC 60068-2-58への準拠
ローゼンバーガーの主要コネクタ（例：HFM®、FAKRA、RosenbergerHSD®、H-MTD®など）は、IEC 60068-2-58（リフローはんだプロファイル規格）に準拠した構造設計を採用しており、車載電子機器のリフロー実装に適合しています。
特に、グループ3または4のプロファイル（最大260°C/30秒）への対応が仕様書上に明記されており、鉛フリーはんだの実装条件に対応済みです。
まとめ
リフローハンダは、高密度化・自動化・高信頼性を支える車載電子設計に不可欠な実装技術です。
車載コネクタの選定時には、耐熱構造・リフロー対応明記・信頼性試験への適合を確認し、はんだプロファイルとの整合性を確保することが必須です。
