用語集– category –

ウィスカ ー(ウィスカ、ウイスカ、ホイスカ、whisker) は、電子部品で見られる不良のひとつです。 金属表面に金属単結晶が自然成長し、ねこのひげ(whisker)のように細く伸びていく現象のことで、電子部品、コネクタでは特に錫(Sn)めっきから発生します。 ...

まず「微摺動摩耗」とは、嵌合している端子どうしの接点部が微細な振動によって動く、つまり摺動(しゅうどう)することによって、コネクタの抜き差し、挿抜をしていないのにも関わらず接点部のめっきが掘り下げられ、摩耗することです。この摩耗の際に発生...

コネクタは2つのケーブルをつなぎ合わせるために使われる電子部品です。 このつなぎ合わせる際に、一般的には片方が凸、もう片方が凹の形状となって嵌め合わせて使用されます。この場合の凸側をオス(雄, male)、凹側をメス(雌, female)と呼びます。 通常メ...

端子、コネクタの導体部とケーブルとを接続する方法にはいくつかの方法がありますが、現在主流の手法が「圧着」です。ケーブルと端子を加圧、塑性変形させることで、機械的・電気的な接続をします。この手法でケーブルと接続される端子を「圧着端子」と呼...

スルーホール（Through-Hole）は、電子回路基板（PCB）において部品のリード（足）を基板の穴に挿入し、裏面からはんだ付けして接続する方式を指し、通常PCBにはメッキされた貫通孔（Plated Through Hole, PTH）が使われます。表面実装（SMD）とは異なり、...

ピンインペースト（Pin-in-Paste、別名：Through-hole Reflow）とは、スルーホール部品（ピン付きコネクタなど）をリフローはんだ付けで実装する手法です。 従来、リード付き部品はフローはんだや手はんだ工程で実装していましたが、この技術を用いること...

リフローハンダ（Reflow Soldering）とは、電子回路基板（PCB）上に塗布したはんだペーストを加熱して溶融させ、部品と基板を電気的・機械的に接合する実装方法です。 大量生産に適しており、SMT（表面実装技術）の標準的な工法であり、ECU・センサ・カメ...

VSWR（Voltage Standing Wave Ratio：電圧定在波比）とは、高周波伝送路においてインピーダンスの不整合により発生する反射波の大きさを表す指標です。 理想的な伝送環境では、信号はすべて負荷に吸収され反射が発生しませんが、コネクタやケーブル、基板...

リーク電流（Leakage Currentまたは漏洩電流）とは、本来電流が流れてはならない絶縁部分や非導通状態の回路・端子間に、意図せず電流が流れてしまう現象です。 電流は微小ながらも、電子回路の誤動作や感電リスク、EMCトラブルの原因になるため、電気安全...

Power over Coax（PoC）とは同軸ケーブルに電源を重畳して、信号と電源供給を同時に行う事で別途電源用のケーブルを設ける必要をなくした伝送方法です。 適用分野 PoCは自動車や産業機器で採用されていますが、車載用途ではナビゲーション用GPSアンテナ等...

はじめに｜車載RFインターフェースの標準としてのFAKRA 現代の自動車には多数のセンサーや通信機能が搭載されており、それらを接続するコネクタの性能や信頼性も年々高度化しています。 FAKRAコネクタは車載向け高周波（RF）信号伝送用として開発され、現...

車載カメラ、レーダー、IVI、V2X通信といった高速伝送系統の拡大に伴い、「FAKRA mini（またはmini FAKRA）」コネクタの採用が自動車業界で急速に広がっています。 従来から多用されてきたFAKRAコネクタは、その堅牢性と信頼性で高い評価を得てきましたが...